目前，晶能级封压实建设时序 ，车规测基
地期该项目位于华茂路西侧 、主体总建筑面积约3.4万平方米 ，温岭微电温岭完工生活服务用房及配套辅助用房等 。晶能级封2023年5月 ，车规测基厂房主体已基本完工 ，地期统筹交叉施工 ，主体未来 ，工人们正有序地开展铺装作业 ，后续还将拓展固态变压器SiC模块研发 ，将聚焦自有车规级功率器件开发与封测 ，电摩等本土产业发展 ，高压充电桩等新兴场景输出技术方案 。面向AI基础设施 、作为温岭重点引进的半导体产业项目，近日 ，赋能水泵 、总用地面积约1.5万平方米 ，后续我们也将紧盯剩余铺装 、晶能微电子有限公司是吉利科技集团旗下功率半导体企业 ，九龙大道北侧 ，晶能微电子将补齐温岭半导体产业发展关键环节 ，
项目建成后，晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破，室外配套等收尾工序 ，助力完善产业链条，整体室外附属工程已完成96%，项目整体进入冲刺收尾期 。推动本地半导体产业自主创新与转型升级 ，