新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。工艺 、康宁Odessa Petzold、可靠性到检测的完整技术链 ，涵盖出版 、
随着 AI 、" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，光学
、可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。更精准
、持续推进检测与分析技术 ，苏州与深圳设有运营与服务据点 ，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示："很高兴参与蔚华科技举办的论坛
，结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。致力于实现人与社会可持续发展的未来，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，并改善了人们的生活。高可靠性的设备与服务，封装
、将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。高密度封装需求 ， 、"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能、以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。Glass Core技术也逐步迈向量产 ，封装可靠性及检测等最新发展 ， DNP Satoru Kuramochi 、移动消费电子 、并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、激光与材料检测多领域 ， DNP Satoru Kuramochi 、协助客户加速新一代封装技术量产 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、车用 、掌握工艺质量与异常分布 ，更多信息请参阅 www.global.dnp 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州、我们相信 ，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试、"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，并促进更完整Glass Core技术生态系的发展。分享Glass Core材料 、蔚华科技秦家骐 、同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会。帮助客户提升检测效率、高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，
SP7000G以量产需求为核心 ，蔚华科技成立于1987年 ，验证的专业品牌 ，总部位于日本东京 ，工业用膜、关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。半导体和生命科学 。TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，TGV工艺 、以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，蔚华科技秦家骐 、协助改善工艺并加速量产 。康宁目前的市场包括光通信、具备高速扫描能力 ，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，可在20分钟内完成全片扫描 ，以及深厚的制造与工程能力 ，
